陶瓷材料以其优异的耐磨、耐腐蚀、耐高温等性能,广泛应用于半导体、光纤通讯、激光、医疗、石油、冶金、电子等各种行业。
本公司拥有干压成型、冷等静压成型、烧结、精密内外圆加工、精密平面加工、复杂形状产品数控加工等工艺,可以满足各种形状及精度的陶瓷零部件生产。
我司提供的陶瓷机械手主要分为:夹持式、承载式、真空吸附式,均可根据使用环境、以及特殊要求进行定制。
查看更多本公司生产的泛半导体陶瓷备件,选用99.5%纯度氧化铝陶瓷,可以很好的满足泛半导体设备对零件的苛刻的要求。
查看更多常用陶瓷材料有氧化锆、95~97氧化铝、99氧化铝、99.5%氧化铝、99.9%氧化铝、氮化硅等。
查看更多内孔尺寸常用规格为:1.25mm、1.57mm、1.78mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm,内孔精度可达±0.001mm。
查看更多广泛应用于半导体、光纤通讯、激光、医疗器械、石油、冶金、电子等行业。
查看更多请将您的需求发给我们,其中包括:图纸、具体的尺寸,以及其他特殊要求。
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