半导体的关键性制程均需于干净无尘的环境內进行，半导体设备零件需要在高温、真空且具有腐蚀性气体的环境下使用。精密陶瓷材料在复杂的物理和化学环境下能保持高度的稳定性。

我公司生产的半导体陶瓷零部件，选用大于99.5%纯度氧化铝陶瓷，经冷等静压成型、高温烧结、精密加工和抛光而成。具有优越的耐磨、耐腐蚀、低膨胀系数、绝缘等性能，可以很好的满足半导体设备对零件的苛刻的要求。